2025.12.23 07:49

반도체 근무 현장의 구조 이해, 사외지역부터 사내화까지

  • 최고관리자 7일 전 2025.12.23 07:49
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  • 반도체 공사 현장은 왜 보안 구역이 나누어져 있나요?

  • ‘사내화’라는 말을 자주 듣는데 정확히 어떤 의미인가요?

  • 클린룸 내부에서는 왜 배관 제작을 할 수 없나요?


반도체반장님은 반도체 건설, 설비, 안전, 품질관리 등

현장에 직접 몸담은 사람들의 실제 경험을 정리하고 공유하는 플랫폼입니다.



단순한 이론보다 현장에서 직접 느끼는 공정의 흐름과 일의 방식,

그리고 보안·품질·안전의 의미를 전달하고자 합니다.

이번 글에서는 반도체 공사 현장을 이해하는 데 꼭 필요한 개념인

사외지역, 사내화, 외부 제작공정의 구조를 중심으로 풀어보겠습니다.

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1. 사외지역, 메인공사가 이루어지는 공간

 

삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 공장은

토목공사와 건축공사가 마무리된 뒤 본격적인 설비 메인공사(Main Construction)에 들어갑니다.

이 단계에서 배관, 전기, 공조, 케미컬 등 주요 설비들이 구축되며

아직 ‘사외지역(Outside Zone)’이라 불리는 구역에서 작업이 이루어집니다.



이 구역은 보안 통제가 비교적 느슨한 구역으로,

건축 구조물이 완성되어 있지만 내부 생산라인이나 장비가 설치되지 않은 상태입니다.

따라서 다양한 공종의 인력이 한꺼번에 출입하며

중장비들이 투입되는 공사가 진행됩니다.


 

사내와, 클린룸이 가동되는 구역

 

메인공사가 일정 수준 진행되면

클린룸 설비가 가동되기 시작하는 구역이 생깁니다.

이 시점을 ‘사내화(社內化)’라고 부릅니다.

사내화가 시작되면 현장은 철저하게 구분됩니다.

 

  • 출입 인원, 공구, 자재 모두 등록·관리 대상

  • 공조기, 청정 공기 시스템(HEPA Filter) 가동

  • 청정복 착용 및 출입 절차 강화


즉, 공장의 내부 환경이 실제 반도체 생산 수준으로 유지되기 시작하는 단계입니다.

이 구역은 청정도 기준이 엄격해지며,

공사보다 보안, 안전, 청정 유지가 우선되는 공간으로 전환됩니다.


 

다음 공정이 있어 많은 인원투입과 많은 연장 근무가 있습니다.

단점, 이른 출근과 중장비 사용



 

사내화 이후, 배관 제작이 외부에서 이루어지는 이유

 

사내화가 진행되면 클린룸 내부에서 배관을 직접 제작하거나 절단할 수 없습니다.

그 이유는 배관 절단 시 발생하는 이물질(파티클) 때문입니다.



클린룸에서는 항상 공조기가 돌아가며 미세한 먼지까지 제어합니다.

그런데 배관을 절단하거나 연마하는 과정에서 파티클이 발생하면

청정도 유지가 불가능해지고, 공정 오염, 화재 발생으로 이어질 수 있습니다.



이 때문에 배관 제작은 외부 별도 제작 공장에서 완성 후 반입하는 방식으로 진행됩니다.

이 공정을 흔히 ‘배관 외부샵 제작(Pre-fabrication)’이라고 부릅니다.


 

항온항습기 가동으로 깨끗하고 쾌적한 장소에서 근무합니다.

단점, 방진복 착용 및 환복에 시간과 거리가 멉니다.


 

외부 제작샵의 세부 구조

 

외부 제작은 제작되는 배관의 종류와 용도에 따라 구역이 나뉩니다.


(1) 본딩룸 (PVC Bonding Room)


PVC 재질의 배관을 본딩(접착) 방식으로 연결하는 작업장이며,

주로 배기라인(Exhaust Line) 배관이 제작됩니다.

이 공정은 화학적 용제를 사용하므로 통풍과 안전관리가 매우 중요합니다.


(2) 금속 배관 제작실


스틸 배관, 스테인리스 304 재질 등을 용접 방식으로 제작합니다.

각 배관은 용도별로 압력, 유체 종류, 내식성 기준이 다르기 때문에

TIG 용접, 아르곤 퍼지 용접 등 고정밀 용접이 필요합니다.

이 구역은 배관의 강도와 내구성을 확보하는 핵심 단계입니다.



(3) 외부 클린룸 (UPW 제작실)

스테인리스 316, UPW(초고순도) 배관 등

고청정 라인은 일반 제작실이 아닌 별도의 외부 클린룸에서 제작됩니다.

이곳은 일반 클린룸보다 더 엄격한 청정도 기준을 적용하며,

제작 중에도 파티클 측정기를 상시 가동해 오염 여부를 관리합니다.


이 공정에서 완성된 배관은 2중으로 포장후 내부 클린룸으로 반입 후 설치만 진행됩니다.


 

비교적 자유로운 근무 환경으로 제약이 적으며, 쉬는시간에 개인활동이 쉽습니다.

단점, 관리자가 상주하여 근무시간이 타이트합니다.




반도체 현장은 토목, 건축, 설비를 거쳐

사외지역에서 사내화로 넘어가는 순간부터 완전히 다른 세계가 됩니다.



배관 하나를 절단하는 일조차 신중해야 하고,

작업 위치에 따라 출입 절차부터 작업 방식까지 달라집니다.



이 글은 그런 현장의 구조를 조금이라도 이해하는 데 도움이 되길 바라는 마음으로 정리했습니다.

앞으로 반도체반장님에서는

배관, 전기, 공조, 청정, 안전관리 등 세부 공정별 근무 환경과 직무 구조를

현장 중심 시각으로 계속 공유드리겠습니다.



조금이라도 현장을 이해하는 데 도움이 되길 바랍니다.

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