• 반도체 공장에서 배관 설비는 어떤 역할을 하나요?

• 메인 배관공사와 훅업 공사는 어떻게 다르죠?

• 배관팀은 언제 투입되고 어떤 일을 맡게 되나요?

반도체반장님은 반도체 건설 현장에서 일하는 사람들을 위한

정보 공유 중심 플랫폼입니다.

실제 현장에서 오랜 시간 일해온 사람들이

직접 보고, 듣고, 겪은 내용을 기반으로

‘현장에서 바로 통하는 정보’를 남기기 위해 만든 공간입니다.

저 역시 배관 설비 분야에서 여러 프로젝트를 경험하며 쌓아온 내용을

이곳에 조금씩 정리해보려 합니다.

이 글이 처음 반도체 배관 분야를 이해하려는 분들에게

작게나마 도움이 되었으면 좋겠습니다.

수많은 업종이 단계적으로 투입되어 완성되는 복합 구조물입니다.

1. 토목공사 – 부지 조성, 기초, 배수, 구조물 기반 정리

2. 건축공사 – 공정실, 클린룸, 장비실 등 주요 건축물 시공

3. 전기·설비공사 – 전력, 배관, 공조, 배선 등 각종 인프라 구축

4. 설비업체 투입(툴 설치) – 장비 Hook-up 및 세부 연결 작업

이 중 배관 설비는 3~4단계 사이에서 중심적인 역할을 합니다.

건축 구조물과 장비를 연결하며, 공정이 실제로 ‘움직이게’ 만드는 중요한 과정입니다.

(1) 메인 배관공사(Main Piping)

가장 먼저 공장 전체의 유체·가스·케미컬 라인을 구축하는 작업입니다.

공정에서 쓰이는 초순수(UPW), 질소(N2), 압축공기(CDA), 진공(VACCUM), 배기(EXH) 등이

각 구역으로 안정적으로 공급될 수 있도록 배관망을 형성합니다.

이때 배관은 목적에 따라 세 가지로 구분됩니다.

• 청정(UHP) 배관: 오염에 극도로 민감한 공정용 라인

• 설비(Utility) 배관: 장비 운용과 유지보수용 라인

• 배기(Exhaust) 라인: 공정 중 발생하는 가스나 유해물질 배출용

이 메인 배관 단계가 반도체 공장의 기본 뼈대가 되는 부분입니다.

(2) 훅업 공사(Hook-up)

메인 배관이 끝난 뒤에는 각 장비별로 필요한 라인을 장비에 직접 연결하는 훅업 공정이 이어집니다.

장비마다 필요한 가스, 냉각수, 진공, 배기라인이 다르기 때문에

세밀한 도면 해석과 정밀한 용접, 라인 청정도 관리가 필수입니다.

Hook-up은 단순히 ‘연결’이 아니라, 많은 배관라인들이 규칙대로 설계 대로 장비에 연결하고

장비의 성능과 안전을 결정짓는 고정밀 작업입니다.

그래서 경험이 많은 기술자와 숙련된 작업자의 협업이 무엇보다 중요합니다.

배관은 눈에 잘 띄지 않지만,

반도체 공장 전체가 정상 가동되기 위해 반드시 안정되어야 하는 기초 인프라입니다.

배관 하나의 청정도나 용접 품질이

수백억 원 규모의 생산라인 품질에 영향을 줄 수도 있습니다.

그래서 반도체 배관은 ‘공장의 혈관’이라고도 불립니다.

• 공정 장비에 필요한 유체를 안정적으로 공급

• 오염, 누수, 압력 문제 예방

• 공정 효율과 안전성 유지

이 세 가지가 모두 배관 설비의 역할을 하기 때문에 정해진 시방서에 맞는 제작 환경에서 제작으로 청정을 유지하고

압력과 누수에 견딜수 있는 제작 품질이 중요합니다.

배관 설비는 겉으로 보기엔 단순한 파이프 연결 같지만,

그 안에는 수많은 기술자의 노하우와 세밀한 기준이 숨어 있습니다.

현장에서 오랫동안 이 일을 하다 보면,

하나의 배관 라인, 한 번의 용접, 한 번의 청소가 얼마나 큰 차이를 만드는지 체감하게 됩니다.

이 글은 그런 현장의 경험을 조금이라도 공유해보고 싶어서 썼습니다.

앞으로도 반도체반장님을 통해

배관뿐 아니라 전기, 클린룸, 공조, 안전 등

현장에서 진짜 필요한 정보를 계속 정리해드리겠습니다.

작은 정보 하나라도 도움이 되셨으면 좋겠습니다.